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　　牙周刮治術(shù)(subgingival scaling)，即根面平整術(shù)(root planing)，是用比較精細的齦下刮治器刮除位于牙周袋內(nèi)根面上的牙石和菌斑。牙周炎的主要致病因素即為附著在牙根表面形成的牙石和菌斑。而我們一般通過齦下刮治術(shù)，也就是通俗所說的"深層潔牙"來去除深在的牙石菌斑。而根面平整術(shù)即為齦下潔治術(shù)的繼續(xù)和完善。由于牙石菌斑分散廣泛，同時肉眼不可見，醫(yī)生臨床操作不可能完全清除干凈，常有一定數(shù)量的牙石遺漏，所以在齦下潔治術(shù)后醫(yī)生利用精細的齦下刮治器，利用手感感知并刮除根面病變的組織及散在的牙石菌斑，使根面光滑，有利于牙齦重新附著于根面，使牙周袋消失。